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前途无量！金年会入选“金种子”企业，迈入上市快车道
发布时间：2023-11-30
作者：金年会科技
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近日，2023年武汉东湖高新区上市“金种子”“银种子”企业名单公布，金年会成功入选2023年东湖高新区上市“金种子”企业，充分体现了金年会在技术水平、商业模式、创新能力、创业团队和治理结构等方面所表现出的卓越突出能力。
为进一步加强高新区重点后备企业培育工作，夯实上市工作基础，武汉东湖新技术开发区金融工作局开展了 2023 年高新区上市“金种子”、“银种子”企业评选工作。旨在评选出一批意愿强、发展快、创新能力强、技术先进的科技创新企业作为上市“金种子”、“银种子”企业，对其进行重点、精准培育。
其中，金种子企业是指在战略性新兴产业领域，在技术水平、商业模式、创新能力、创业团队和治理结构等方面表现出较强发展潜力的优质企业。据了解，此次评选竞争十分激烈，入选光谷“金种子”“银种子”名单后，企业将在政策支持、绿色通道、辅导培训、金融支持、项目对接等方面得到各方面的支持，代表光谷企业参与更高层面的竞争。
金年会成功入选金种子，不仅代表金年会在产品研发创新能力、核心技术优势、市场竞争力等多方面的领先性得到了权威部门的全面认可，也意味着金年会进入了上市的 “快车道”。
